您现在的位置主页 > 科技 > 通信

台积电3nm产能被苹果包圆:代工费天价

时间:2023-05-09 18:27:19 来源:作者:

快科技4月26日消息,据MacRumors报道,台积电正竭尽所能生产足够多的3nm芯片来满足苹果公司的需求,但是仍然供不应求。

报道指出,台积电正在代工用于苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的3nm A17仿生芯片,同时代工用于MacBook系列的3nm M3芯片,目前台积电3nm工艺良率约为55%,尚未满足苹果的需求。

据悉,台积电第一代3nm工艺为N3,这是台积电当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持创新的台积电FINFLEXTM架构,能够精准协助客户完成符合其需求的系统单芯片设计。

台积电曾表示,其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA) 及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术,是继5nm(N5) 制程后另一个全新世代制程。

另外,报道还称从10nm开始,台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长,2018年的7nm晶圆每片价格飙升至10000美元,2020年的5nm工艺晶圆每片价格突破16000美元。

而到了3nm工艺,这个数字就达到了20000。要知道的是,20000美元只是3nm工艺的基准报价,如果厂商的订单量达不到台积电的要求,价格还要更高。

特别声明:本文内容来自用户上传并发布或网络新闻客户端自媒体,本站点仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容,请联系删除。

更多新闻

• 欧美担心中国加速生产传统芯片!专家:美政府在 • 追加投资 5 亿美元,消息称富士康计划在印度新
• 技高一筹|山东如意集团王文革:创新自主评价标 • 瞭望 | 跨大西洋数字连接的结构性矛盾
• 安徽池州:创新驱动,“芯芯”向荣 • 英特尔重回盈利?英特尔的苦日子要熬到头了吗?
• AMD四季度拟扩产AI芯片 苏姿丰:CoWoS与HBM供应 • 印度:世界最快的5G建设仍在继续 5G站点已超30
• 专利数据显示,台积电在先进芯片封装大战中处于 • 消息称三星拟提高512Gb NAND闪存晶圆报价较年初

相关新闻

• 易安财险正式更名为比亚迪财险 周亚琳任董事长 • 26家上市药企销售费用超30亿,药械企业需突破创
• 威海刘公岛国家森林公园怎么样? • 威海刘公岛国帜主题公园介绍
• 2023青岛上街里桃桃柿柿市集亮点