南方财经8月2日电,国芯科技在互动平台表示,公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术,和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究,前期目标主要用于客户定制服务产品中。
时间:2023-08-16 10:56:03 来源:作者:
南方财经8月2日电,国芯科技在互动平台表示,公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术,和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究,前期目标主要用于客户定制服务产品中。
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