印度宣布激励本土半导体制造业已经一年半，但进展却很缓慢。
据BBC报道，美国科技巨头美光科技宣布在印度投资建厂几天后，富士康退出了与印度合资的芯片制造工厂。当地媒体称，至少有两家公司的计划已陷入停滞。
印度研究员科纳克·班达里表示，虽然政府慷慨的补贴和强有力的政策，为该行业的腾飞奠定了跳板，但时间至关重要，技术转让将是印度成为制造业中心的关键。
资料图。图/BBC
他表示：“企业是否承诺引进这些技术将取决于多种因素的结合，例如商业环境、国内市场、出口潜力、基础设施和人才。”就目前情况而言，这些问题似乎只有部分已经解决。
先进的半导体技术在新能源汽车和人工智能应用的开发上，发挥着关键作用。印度占全球芯片需求的5%。咨询公司德勤表示，在智能手机、消费类电器和自动驾驶汽车等新趋势的推动下，到2026年这一数字可能会翻一番。
德勤合伙人凯瑟·坦达瓦里安告诉BBC，“印度拥有占全球20%的芯片设计人才。有5万名印度人从事这项工作。”然而，获得训练有素的人员可能成为主要阻力，当投资开始流入时，估计需要25万相关人才。
值得赞扬的是，印度政府一直在努力实现这一目标，例如通过“芯片启动”计划培训8.5万名工程师。
新德里将自己定位为芯片制造中心，所面临的最大挑战是困难的“营商”环境。
这个以软件实力闻名的国家实际上并不具备硬件。由于缺乏有利的生态系统，制造业占GDP的比重多年来一直停滞不前。
专家表示，印度需要进行“根本性且持久的改革”来改变现状，并使其半导体使命取得成功。美国信息技术与创新基金会副总裁斯蒂芬·埃泽尔对BBC表示，“这需要解决海关/关税、税收和基础设施等投资障碍。”
“如果激励措施是吸引半导体ATP或晶圆厂的首要战略，印度将无法与中国、欧盟或美国等竞争对手进行长期竞争。”印度的半导体激励政策并不占优势，欧盟或美国同时提供的补贴要更多。
班达里表示，大部分公司也不会为了补贴而转移业务，“由于拥有供应商、合作伙伴、消费者和物流组成的现有生态系统，这使得它们很难轻易将业务转移。”
他认为，印度可以发挥自己的优势，比如投资工程师培训学校，或者加倍提高半导体ATP和设计支持方面的竞争力，而不是在芯片的实际制造上，因为芯片的实际制造是资本密集型且酝酿期长。
九派新闻记者 李曾卓
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【来源：九派新闻】
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