上世纪五十年代，美国科学家威廉·肖克利成功研制出世界第一颗晶体管，具有响应速度快、准确性高，以及具备各种各样的数字和模拟功能等特点，让其迅速成为电子产品的核心组件，被人们称之为“二十世纪人类最伟大的发明”。
近水楼台先得月！基于先发技术优势，英特尔、高通、英伟达、AMD等一大批优秀的美半导体企业喷涌而出，在很短的时间内，就成为了各国不少科技企业最密切的合作伙伴，奠定了美国“芯片霸权时代”的基础。
随着华为等中企的崛起，老美敏感的神经受到了极大的刺激，开始不断修改半导体产业规则，企图以此遏制我国科技的崛起，巩固自身的“科技霸权”。
对于老美这种“吃中国人的饭，砸中国人的碗”的行为，数位行业大拿在第一时间就发出了警告，如前世界首富比尔盖茨曾明确表示：利用芯片断供的行为打压华为等中企，很有可能适得其反，加速美“科技霸权”的跌落。
正如比尔盖茨所言，利用“断芯”这种方式对华为等中企进行极限施压，只会让老美搬起石头砸自己的脚。
华为芯片事件发生后，各国陆续看清了老美的真面目，开始放弃“买办路线”，持续加大科研投入，身体力行地实现对美芯的替代，并且取得了不错的成绩。
近一年来，各国芯片都传来了好消息，在美科技界引起了广泛的关注与讨论，多家美媒发文表示：我们的决策是错误的，美芯“霸权”时代开始落幕了！
这些美媒并不是真的想“唱衰”美芯，而只不过是在陈述一个事实，原因有三：
首先，美半导体企业集体“暴雷”
近期，美半导体企业的股价开始“大雪崩”，可谓是惨不忍睹，如AMD市值蒸发14%、英伟达市值蒸发8.03%、英特尔蒸发5.37%等。据不完全统计，美半导体企业的市值在半个月内蒸发了近8000亿。
其次，“中国芯”快速崛起，美芯库存积压严重
据公开信息显示，我国已经实现了14nm纯国产芯片的量产，且芯片的日产能超过了10亿颗，中企在过去的九个月里就砍单了700亿颗进口芯片。
值得一提的是，我国首条“多材料、跨渠道”的光子芯片生产线将在明年实现量产，通富微等国内芯片封测企业不断取得新的突破，有效地降低了EUV光刻机对高端国产芯片生产的影响。
由于中企的持续砍单，美芯出现了严重的库存积压问题，美企为了能够快速处理掉这些生命周期非常短的芯片，将部分芯片的价格从200元下调至20元，降幅超过了90％。
第三，各大半导体企业开始“去美化”
老美修改半导体行业规则之初，台积电创始人张忠谋就曾在公开场合发出警告：美国最好不要试图掌控世界半导体产业链，美国真的不具备这个实力和条件，如果美国一意孤行，只会迫使各大半导体企业打造不含美半导体技术的产业链。
如今，台积电联合19家优质的半导体企业成立了“3D Fabric联盟”。该联盟虽然对外声称是为了推动3D封装技术的发展，但做的却是产业链“去美化”的事情。
芯片是“全球化”程度最高的一种产品，如今，老美逆势而为，为了自己的私利，不断修改半导体行业规则，打破半导体产业的平衡，后果是非常严重的，美芯则是最大的受害者，用不了几年，就有可能在各国市场陆续失去话语权。
