前段时候台积电不是又去美国建厂了吗？第一次赴美建厂被美国坑的那么惨，现在伤疤还没好就忘了疼，美国给了点优惠政策又上赶着贴上去了。这不，又给美国坑了，转头想回大陆抢占市场。
据观察者网消息，台积电董事长刘德音在台积电二季度的业绩说明会上透露，由于台积电在美国的芯片厂遇到了困难，原定在2024年量产的4nm芯片延后到2025年。与此同时，台积电为了“回血”，将按计划扩充南京台积电28nm的产能。
可话又说回来，这次台积电去美国建厂，不是美国“威逼利诱”去的吗，台积电在美国遇到了什么困难？
事实上，台积电在美国遇到的困难全都是美国一手造成的。近一段时间以来，为了更好的遏制中国发展，拜登政府试图把半导体行业都聚集到美国，以便更好的控制和禁止这些企业对中国出口高端半导体芯片。需要注意的是，拜登政府的这种做法完全无视了市场规律，会导致全球的半导体产业产能下滑。而台积电作为其中一员自然会受到影响。
此外，美国当时为了把台积电“骗”到美国，给台积电开出了非常丰厚的条件。不仅承诺给台积电援助，还要在政策上给台积电“开绿灯”。但值得一提的是，同样的手段，台积电已经上过一次当了，第一次赴美建厂的时候，美国也开出了相似的条件，把台积电“骗”去了美国。但好景不长，两次美国都出尔反尔，不仅承诺的资金不到账，还要安排人进台积电“享福”，说好的政策倾斜也打了水漂。
与此同时，由于拜登政府出台的针对中国半导体行业的政策，台积电的所占的市场份额不断减少，没有足够的资金支持，再算上美国高昂的人工费和材料费，台积电在美国遇困简直是理所应当。
面对在美国的困难，台积电非常果断地选择逃避，重新回到大陆市场。
需要注意的是，台积电计划扩产28nm芯片，是为了和大陆半导体企业抢夺市场。作为目前在民用市场应用最广泛的芯片，28nm芯片的潜力还是很大的。但是中国市场就这么大，大陆也已经实现了28nm芯片技术的全覆盖，所以说台积电想靠着28nm芯片在大陆市场“称霸”，这是不可能的，目前大陆的28nm芯片市场其实已经趋于饱和了。
台积电在南京扩大产量，直接导致的下场就是更多的芯片下场，抢夺大陆芯片的市场份额。由于台积电的28nm芯片产业相较于大陆的更为成熟，这也就意味着台积电有机会用薄利多销来抢占市场。但这也不算什么坏事，台积电的下场也能促进大陆芯片行业的发展，帮助大陆相关企业加大研究力度，让大陆芯片更好的走向国际。
说句实在话，不管是台积电还是台当局，都是记吃不记打，一门心思向外人。台当局和美国政府签订所谓的《21世纪贸易协定》，把台湾地区的市场拱手让给美国人，台积电被美国政府骗过一次还上赶着建厂，现在遇到困难了，倒想着回大陆“回口血”。
台积电和台当局一样，根本看不穿美国的狼子野心。或者说他们心知肚明，但觉得自己有能力，有自信“与美共舞”，从美国手里捞好处，但最后的下场只能沦为美国对付中国的工具和炮灰。
