文丨肖千平、郑灿城
编辑丨周倩
36氪获悉，数字隔离芯片厂商「锐来博」日前完成500万元天使轮融资，由华盛人和资本领投，蓝海众力资本跟投。本轮融资资金将用于技术研发等。
锐来博成立于2022年，专注于数字隔离芯片及系列产品设计开发，并通过优化数字隔离芯片架构降低成本，旗下首款芯片于今年7月流片。
隔离芯片用于电气隔离，可使系统内不同电路保持独立，以保障人员、设备的安全，并提高电路的抗干扰能力。隔离芯片及相关产品在通讯、汽车电子、储能等领域均有应用，且需求量伴随产业发展上升：以汽车为例，一辆新能源车平均需要50~100颗隔离芯片。
此前，电气隔离主要通过光电隔离方式（光耦）实现。光耦属于模拟隔离，依靠组装在同一封闭空间内的发光源和受光器发挥隔离作用。然而，光耦存在受光衰影响大、传输速率低、功耗大等问题，较难满足高温高压等工作环境的需求。
相比之下，诞生于21世纪10年代的数字隔离方式，如电磁耦合、电容耦合等，在传输速度、功耗以及抗共模噪声等方面具有优势，更适用于5G通信、新能源汽车、工业控制等领域。Markets and Markets数据预测，数字隔离器件市场规模将在2027年达到27亿美元。
Global Digital Isolator Market Trends,Markets and Markets
同时，这又是一个尚由欧美企业主导的市场。据Markets and Markets数据，2020年，TI、Silicon Labs、ADI等，占全球数字隔离芯片市场规模的40%-50%，其余玩家包括NVE、 ROHM、MAXIM等。目前，国内主要数字隔离芯片供应商为纳芯微、荣湃半导体等。
就锐来博自身来看，其采用电容耦合方式，通过物理空间上完全分隔的两块技术基板传递信号，实现低压与高压间的信号传输与反馈。这也意味着，锐来博需要同时解决传输速度、抗共模噪声等问题，并保证高低压之间信号的正确传输。
针对这些问题，锐来博对芯片的架构进行创新。相应地，架构的优化也带来了成本优势。比起常规方法，锐来博更加简洁的芯片架构使得芯片成本降低。
同时，锐来博尤其关注下游客户对芯片的具体需求。除了根据客户对耐压能力、传输速率等需求定义芯片产品，锐来博也与器件厂商展开合作，计划以整体模块化方式对外出货，节省客户调参等开发时间。目前，锐来博已积累一定储能、电力等领域客户资源。
未来，锐来博计划以数字隔离技术为核心，开发生产隔离驱动、隔离接口、隔离采样等系列产品。
团队方面，锐来博研发团队负责人潘俊为日本早稻田大学博士，拥有华为电气、美满电子（美国）等企业十余年工作经验，专长于功率驱动芯片及电源管理芯片，在国际重要学术刊物及会议上发表高水平论文多篇，拥有多篇专利。
投资方观点天使投资人、华盛人和资本合伙人王洪魁表示：锐来博独创的电容隔离技术，能达到更强的CMTI（共模噪声抑制）和更低的时延，是更适合第三代半导体器件GaN和SiC的驱动芯片。采用定制的超高压电容隔离工艺，可以让其应用在更严苛的使用环境。创始人潘总作为资深的技术专家，也具备从产品定义到量产交付的全流程经验。我们相信在潘总的带领下，锐来博所研发的超高压高可靠性数字隔离驱动芯片将改变现有市场格局，成为中国科技自主创新的杰出代表。
