智通财经APP获悉，7月18日，北京晶亦精微科技股份有限公司(简称“晶亦精微”)申请深交所创业板上市审核状态变更为“已问询”。中信证券为其保荐机构，拟募资16亿元。
招股书显示，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务。CMP 设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。
通过长期合作，晶亦精微与境内外知名集成电路厂商建立了深厚的战略合作关系，CMP 设备已广泛应用于中芯国际、境内客户 A、世界先进、联华电子等境内外先进集成电路制造商的规模化产线中。
自 2019 年成立以来，晶亦精微完成了 8 英寸CMP 设备的批量销售，成功实现产业化应用，在部分客户产线中实现 100%CMP 进口设备替代。公司立足国际市场，是目前国内唯一实现 8 英寸 CMP 设备境外批量销售的设备供应商。
此外，晶亦精微12 英寸 CMP设备已在 28nm 制程国际主流集成电路产线完成工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求；截至6月底，晶亦精微已获得多家客户订单。同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产 6/8 英寸兼容 CMP 设备，可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺。
本次募集资金扣除发行费用后，将投入以下项目：
财务方面，于2020年、2021年、2022年，晶亦精微实现营业收入分别约为9984.21万元、2.20亿元、5.06亿元；同期，公司实现净利润分别约为-976.49万元、1418.40万元、1.28亿元。
