《科创板日报》7月21日（记者 郭辉） 2023科创板开市四周年论坛今日在上海举行。本届论坛由上海报业集团指导，《科创板日报》联合财联社主办，以“硬核驱动 数字创新”为主题。晶合集成董事长蔡国智受邀参加高峰论坛并表示，在半导体遭遇“卡脖子”的问题上，成熟制程也可以在很多应用领域发挥作用，把成熟制程做到极致很有可为。
“在整个半导体芯片的营业额里面，成熟制程占了76%的市场份额；从芯片颗粒数量来看，95%以上的芯片都是28/22nm以上的成熟制程，“蔡国智说，“并不是所有的应用都需要先进制程”。
据了解，晶合集成正在以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台，对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级，推进工艺制程突破。
今年6月，晶合集成发布新产品研发进展的自愿性披露公告，宣布已顺利完成55nmTDDI产品开发，并实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。
不仅如此，晶合集成40nm高压OLED平台开发取得重要成果，其平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力。晶合集成预计，本年度将建置产能以满足客户需要。
“中国大陆有3000至4000家芯片设计公司，晶合集成愿成为新兴芯片设计公司晶圆供应的‘工作母场’。”蔡国智表示，背靠中国这个最大的制造和消费大国，土壤是肥沃的，尽管短时间内行业景气度下降，但不影响长期发展战略。
受国际争端及全球供应链风险因素影响，半导体设备及材料的国产化工作重要性凸显。晶合集成作为业务规模在大陆市场排名第三的晶圆代工厂，成熟工艺的国产化设备导入及适配自然受到外界关注。
蔡国智坦言，前几年行业景气度较高，公司扩产速度较快，因而在与国产化设备的磨合上确实时间不多，目前晶合的生产线中大约有10%到15%的国产化率。但在新开发的制程，“只要国产化的设备有，我们就愿意去跟他们对接尝试，希望协助设备商完成验证，并最终实现商品化”。这个工作通常需要一年到两年。
蔡国智表示，为此公司设立了专门的国产化小组，研发部门在专心做相关工作，而且每个月都会评估，“我们努力的方向是确定的”。
