据防务科技最新报道（公众号：防务科技）。据早期的消息传言，高通公司计划在2024年跳过3nm工艺制程，继续采用4nm工艺。最近一份关于苹果公司芯片产能的报告证实了这一决定。今年，台积电公司的90%的3nm芯片供应，都是为苹果公司提供的，这些芯片将用于未来的iPhone、Macbook和iPad等产品上。据传言，苹果公司即将推出的M3系列芯片将采用3nm工艺制程。而今年将在iPhone 15 Pro和Pro Max/Ultra中，推出的苹果A17仿生芯片，则是第一个采用台积电3nm工艺制程的产品。不过，苹果公司的M3和M3 Pro系列芯片，将推迟到2024年第一季度初才会正式发布。
尽管苹果公司并非所有的3nm芯片都将在今年推出，但该公司已经确保了在不久的将来所需的所有供应。这一垄断局面给竞争对手留下了很小的空间，这也许可以解释为什么高通和联发科选择坚持使用4nm。
据悉，苹果已经与台积电签约，承包了该公司最新技术的90%产能，从而巩固了其在市场上的地位。考虑到3nm技术的高成本，高通和联发科可能会选择使用台积电最新的4nm架构。但是，随着台积电的产能增加，这一情况可能会有所改观。
目前，苹果似乎是唯一一家即将进入3nm领域的公司。其他安卓制造商将继续使用4nm工艺一年，因此我们需要等待更多具体细节的披露。随着时间的推移，台积电有望增加产能，未来的前景也可能会有所不同。
最新报道指出，台积电正在积极利用其N3技术推出苹果A17和M3处理器，并已开始规模化生产。据称，这些处理器采用了先进的3nm架构，相比之前的5nm技术，功率效率提高了35%。苹果A17芯片预计将采用82层掩膜，芯片尺寸也有望达到100毫米到110毫米之间。
台积电表示，N3工艺在PPA和晶体管技术方面，都处于行业领先地位，相比N5技术，N3技术将带来高达70%的逻辑密度增益，同时还能使相同功率下的速度提升高达15%，并将功耗降低30%。这一技术的引入将为苹果等公司的产品性能提升带来重大的贡献。
初步报告显示，N3工艺的收益率可高达80%。台积电计划在2023年下半年开始使用更先进的3nm技术N3E。这意味着高通、联发科等公司可能会放弃首款N3芯片，转而推出N3E。
N3工艺采用24层多模式极紫外(EUV)光刻，非常复杂，但也提供了更高的逻辑密度。相比之下，N3E采用更简单的19层单模式技术，更易于生产，成本也更低。台积电预计，3纳米制程在量产后的五年内将价值超过1.5万亿美元。每片N3晶圆的成本约为2万美元，而台积电5nm节点N5的成本为1.6万美元。
这也许可以解释为什么竞争对手会选择等待N3E的推出。作为第一家采用3nm芯片的公司，苹果是否有其他优势呢？我们将拭目以待。
苹果公司宣布将成为第一家推出采用3nm芯片的智能手机的制造商。这对于其营销战略来说具有极大的意义，因为iPhone 15 Pro系列相较于其他同类产品，很可能会带来更高的性能和效率。当然，我们仍需等待首批3nm芯片的实际测试结果，但如果这些芯片被证明是对4nm标准的重大突破，那么一些安卓用户可能会被吸引到苹果的设备上。
此外，苹果公司的M3系列也十分重要，这是第三代基于arm的电脑芯片。自苹果公司开始搭载M系列芯片后，已经在电脑领域掀起了一场革命。而M3采用的3nm制程工艺将为其带来更优异的性能表现，进一步提升其macbook和imac的吸引力。
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